LASAG präsentierte zur LASER 2007 in München eine neue diodengepumpte Festkörperlaserbaureihe DQS 200 zum Mikrobohren und Abtragen von Metallen und Keramiken. Mit dem 40 Watt Modell DQS 200 MD5 wird erstmalig ein Nanosekunden- Kurzpulslaser vorgestellt, welcher zielgerichtet auf die Bohrstrategien Wendelbohren, Perkussionsbohren und Abtragen hin entwickelt wurde.

Bei hoher Produktivität lassen sich mit dem neuen Lasersystem in Verbindung mit einer angepassten Bohroptik hochqualitative Löcher im Durchmesserbereich von 0.02 bis 0.40 mm und Lochtiefen grösser 1.0 mm bei Toleranzen von wenigen Mikrometern bohren.

Die hohe Reproduzierbarkeit und Qualität des Bohrlochs wird durch einen stabilen, geschlossenen Resonator inklusive präziser Anbindung der externen Bohroptik sowie durch eine hohe Puls-zu-Puls Stabilität von unter ± 1% garantiert.

Eine ebenfalls neu und konsequent auf die Anforderungen der genannten Bohrstrategien hin entwickelte Lasersteuerung des DQS 200 gewährleistet eine exzellente Integration in Fertigungsanlagen und eine hohe Bedienerfreundlichkeit. Die Laserversorgung und -steuerung sind in einem kompakten IP54 Versorgungsschrank integriert, welcher zusätzlich anwendungsspezifische Einschübe wie z. B. die Stromversorgung und Steuerung einer Wendelbohroptik aufnehmen kann.