Der Weltmarkt für Lasersysteme zur Materialbearbeitung erreichte im Jahr
2011 nach einer aktuellen Untersuchung von Optech Consulting das Rekordvolumen
von 7,2 Mrd. Euro. Damit lag das Marktvolumen um 22% über dem Vorjahreswert und
um 90% über dem Wert im Krisenjahr 2009. Ostasien verzeichnet derzeit die mit
Abstand höchsten Zuwachsraten. In China, Korea und Taiwan wächst die
Lasernachfrage steil an, aber auch in anderen Ländern mit hohem Wachstum der Industrieproduktion
nimmt die Nachfrage zu, wie beispielsweise in Indien und Brasilien.
Der Markt
umfasst Lasersysteme zur Markobearbeitung, vor allem Maschinen zum Schneiden,
Schweißen und Beschriften, mit einem Marktvolumen von rund fünf Milliarden
Euro. Die übrigen rund zwei Milliarden Euro entfallen auf Lasersysteme zur Mikrobearbeitung,
mit Systemen zur Produktion von Halbleitern, Flachbildschirmen, Leiterplatten
und Solarzellen. Makro- und die Mikrobearbeitung mit Lasern tragen
gleichermaßen zum derzeitigen Höhenflug der Branche bei.
In der Makrobearbeitung setzen Festkörperlaser - dies sind Faser- und
Scheibenlaser - den herausragenden Trend, mit ihrem Vordringen beim Schneiden
von Blechen, dem größten Anwendungsgebiet der Lasermaterialbearbeitung überhaupt.
Zwar sind die neuen Lasertypen noch nicht für alle Schneidanwendungen geeignet,
und ihre Vorteile kommen bisher vor allem beim Schneiden dünner Bleche zum
tragen, dennoch steigt ihr Marktanteil schon deutlich an. Ein Grund hierfür ist
die Genügsamkeit der neuen Laser.
Hochleistungs-CO2-Laser, die angestammten
Arbeitspferde zum Laserschneiden, verschlingen bei einer Energieeffizienz von weniger
als 10% elektrische Leistungen von bis zu 100 Kilowatt. Scheiben- und Faserlasern
sind dagegen bei einem rund fünfmal höheren Wirkungsgrad hocheffiziente
thermische Werkzeuge.
Trumpf, einer der Marktführer, liefert inzwischen gut 10%
seiner Maschinen zum Schneiden von Blechen mit Scheibenlasern aus. Für die
anderen Hersteller von Schneidanlagen, die überwiegend auf Faserlaser setzen,
dürfte im Durchschnitt ein ähnlicher Prozentsatz gelten. Der Erfolg der neuen
Laser beim Schneiden kommt mehrere Jahre nach deren Durchbruch beim Schweißen,
wo Scheiben-, Faser- und auch Diodenlaser schon vor längerer Zeit die Oberhand
gegenüber den CO2-Lasern gewonnen haben.
Auch in der Mikrobearbeitung verzeichneten Laser und Lasersysteme im
Jahr 2011 einen starken Nachfrageanstieg. Hier profitiert die Laserbranche
gleich von mehreren Trends. Sowohl Halbleiter als auch Leiterplatten verlangen
nach immer kleineren Strukturen, zur Steigerung der Leistungsfähigkeit der
Schaltkreise und für die „Tragbarkeit“ der Geräte hinsichtlich Gewicht,
Abmessungen und Kosten. Laser helfen die immer feineren Schaltkreise zu strukturieren,
indem sie Material gezielt abtragen oder Photolack belichten.
Auch bei der Fertigung
neuester Flachbildschirme kommen zunehmend Laser zum Einsatz, für die hochauflösenden
Displays von Smartphones und Tablet-Computern ebenso wie für die großformatigen
LED- und OLED-Displays von Fernsehgeräten. Ein weiteres, wachsendes
Anwendungsfeld der Lasermikrobearbeitung ist die Produktion von Solarzellen, wo
Laser mit Strukturierungsprozessen die Energieeffizienz der Zellen steigern.
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